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深度访谈 |“薄”出未来:济南晶正电子成为纳米材料世界冠军

2025-03-26 16:04   大众网

  编者按:春风送暖,政策护航,民营企业迎来发展新机。近日,大众网·海报新闻推出“春天里”的民企之声——“济南企业+”系列访谈,对话民营经济一线力量。

  在全球光电芯片材料领域,位于济南高新区创业服务中心的济南晶正电子科技有限公司用一片薄如蝉翼的纳米铌酸锂单晶薄膜,改写了中国在高精尖材料领域的“跟跑”历史。成立仅15年,这家企业不仅填补了国内空白,更让中国技术站上世界之巅。

  破局:从“卡脖子”到全球领跑的技术革命

  “我们是‘做面粉的人’。”济南晶正电子科技有限公司创始人胡文如此比喻晶正电子的角色。传统铌酸锂晶体厚度以毫米计,难以满足高速光通信的微型化需求。晶正团队通过纳米级剥离技术,将材料压缩至数百纳米,并与硅基结合形成光电复合材料,解决了行业痛点。这一成果背后,是十年磨一剑的坚持——从晶体生长到超薄剥离,数千次实验攻克关键技术瓶颈。2017年,国际顶尖机构用其材料研发出高性能器件,成果登上《自然》期刊,为中国技术赢得国际背书。如今,晶正的产品已进入美、日等全球百余家高科技企业,应用于5G滤波器、量子通信等前沿领域。

  随着5G向6G演进,光通信速率向1.6T以上跃进,传统材料逼近物理极限。晶正的纳米薄膜以低损耗、高集成特性,成为破局关键。目前,公司正配合下游头部企业研发高端光芯片。“未来几年,产能将成倍提升。”

  共生:政企协同催生高新科技生态圈

  晶正电子的成长轨迹,映射出中国科技企业与区域经济的深度绑定。从实验室到产业化,政府的全周期护航与企业创新形成共振。

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