特斯联2025年空间智能新品连发,营收持续增长推进IPO加速
2025-05-23 18:43 海报新闻
在智算基础设施领域,特斯联对绿色智算体进行迭代升级,并发布全新优化版X-Stack智算云平台、比特大模型平台、智算运营管理平台、智算运维管理平台,满足企业的绿色低碳、开箱即用、弹性高效、安全可控诉求。值得一提的是,特斯联绿色智算体全面支持华为昇腾、昆仑芯、寒武纪、燧源、沐曦、壁仞等信创芯片,实现了从芯片到平台,从算力到模型的100%全国产研发,用实际行动响应了国产化替代号召。
在智能体领域,特斯联打造全新智能体系统——HALI,开创性地引入端到端强化学习技术与高质量行业数据相结合,令智能体具备类人思考、长期记忆、多智能体协同等特征,在消费级市场打造出了“千人千面”的高效便捷智能化体验。目前,全球首款搭载HALI的智能体耳机BUTTONS CLIP已成功发售。未来,搭载HALI的智能体AR眼镜、智能戒环、声学设备、家用机器人等系列产品也将陆续推出,有望进一步打开国际市场。
站在空间智能产业爆发的临界点,特斯联的成长轨迹印证了一个硬道理:真正的技术创新永远与商业价值同频共振。从智算基础设施的硬核突破,到智能体系统的体验革新,这家企业正通过“模型-设施-智能体“的三维架构,重新定义机器与空间的交互方式。当全球空间计算市场向万亿美元规模迈进时,特斯联的IPO征程或将开启中国科技企业领跑智能时代的新篇章。
责编:王爽爱
审签:朱仙娉