长期以来，国外对我国人工智能及5G/6G电子信息产业进行技术封锁，面对低介电玻纤技术被外国“卡脖子”的难题，泰山玻纤作为我国玻纤行业的重要力量，关键时刻迎难而上，组建从原料、技术、生产到后道制品全流程的研发团队，承担起研发低介电玻纤、攻克“卡脖子”技术难题的历史重任。李伟和他所带领的高端电子玻纤布技术团队承担起了后道制品的研发攻关。

　　在研发低介电玻纤的过程中，团队遭遇了诸多难题，从原料配方到熔制技术、拉丝工艺，每个环节都阻力重重。李伟每天泡在实验室里，带领电子布团队与前端原料、技术和生产团队紧密配合，不断调整、优化、提升，对每一个环节都反复论证、试验。

　　经过长达五年、一千多个日夜的奋战，团队成功研发出性能达到国际领先水平的低介电玻纤产品，性能远超国外同类产品，为我国AI技术的稳定、自主、可靠发展奠定了坚实基础。

　　芯片战役抢先机 打破垄断赢未来

　　2022年，国外对低膨胀系数玻纤这一芯片封装核心材料进行的技术封锁，泰山玻纤再次向低膨胀系数玻纤技术高地发起冲锋。作为高端电子玻纤布的技术带头人，李伟再次主动请缨，带领所在团队投入到另一场技术研发的攻坚当中。

　　400多个日夜的坚守，团队终于取得突破，产品膨胀系数达到国际顶尖水平，打破了日本企业数十年的垄断，泰山玻纤成为全球第二家掌握该技术的企业。