天岳先进董事长宗艳民给经济观察报讲述了他的创业经历——2010年，收购山东大学一项实验室技术，注册公司开始创业；创业前6年，公司几无产出，全凭宗艳民从其他产业向研发输血，直到2015年才突破了4英寸碳化硅衬底的量产难题；2017年、2023年先后实现了6英寸、8英寸的量产能力；2024年，发布了12英寸碳化硅衬底产品，标志中国芯片材料产业开始跻身国际高端竞争行列。

　　据日本调研机构富士经济报告，天岳先进导电型碳化硅衬底材料市场占有率在2023年跃居全球第二，半绝缘型碳化硅衬底的市场占有率连续多年位居世界前三。芯片半导体产业遵循摩尔定律——半导体上的晶体管数量每18个月增加一倍，性能也提升一倍。这注定天岳先进需要持续投入、不停奔跑。

　　继2022年科创板上市后，2025年6月13日，天岳先进酝酿香港联交所上市获批，拟发行不超过8720万股普通股（H股）。

　　山东另一家“链核”企业——豪迈科技（002595.SZ），则是向全球前75强轮胎制造商中66家供货的模具供应商。

　　豪迈科技始创于1995年，以生产轮胎模具的电火花机床起家。当看到轮胎市场爆发式增长时，2002年董事长张恭运决定直接下场进入轮胎模具行业。

　　彼时，子午线轮胎因其具有接地面积大、附着性能好、滚动阻力小等优势，成为轮胎行业的主流产品。可子午线轮胎的模具却存在加工精度高、工艺复杂、材料性能匹配难等多重技术难点，国内产品大多依赖进口。