此前，服务器的降温逻辑相对简单，风冷技术如同给机房装上无数台“风扇”，依靠加速空气流动带走服务器表面的热量。风冷技术成本低、部署快，在单机柜功率低于10千瓦的时代游刃有余。

　　然而，数字化与AI浪潮迅速推高了功率密度。

　　“当功率密度被推至40千瓦以上，相当于把20台家用电暖器塞进一个冰箱大小的机柜同时烤火，产生的热量几分钟就能烧开一浴缸水。”浪潮通信副总经理郭振君指出，“在此量级的热量面前，仅靠风冷降温捉襟见肘，芯片会因过热而降频，性能大打折扣。”

　　不仅如此，当功率超过40千瓦，风冷不仅难以解决芯片局部热点问题，还会让PUE（能源使用效率）急剧攀升至1.3以上。这意味着，每消耗1度电用于核心计算，就需要额外消耗0.3度电用于散热，既无法适配当前高密算力的需求，也难以满足日益严格的节能管控要求。

　　政策层面也在持续加压。2024年7月，国家发展改革委等部门明确要求到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目PUE不得高于1.2。这一硬性约束，使得高能效散热方案成为市场竞争的“入场券”。

　　通俗来讲，液冷就是利用液体替代空气作为冷却介质，通过液体的循环流动将服务器产生的热量带走。与风冷相比，液冷系统的热交换效率提升3-5倍，能将数据中心PUE降至1.05，接近“理论极限值”。PUE数值越接近1，表明电能越集中用于计算设备本身，几乎把能耗都用在了刀刃上。