大众网记者 张玮 秦瑾 济南报道

　　3月13日，济南市政府新闻办召开“项目赋能强省会”企业家系列记者见面会——数智赋能新质生产力专场。据济南市艾恩半导体科技有限公司董事长钟新华介绍，预计9月份将推出大束流机型，三年内实现离子注入机所有机型全覆盖，从碳化硅向硅基延伸，从6寸到8寸再到12寸全面覆盖。

　　对于新技术的推广应用，钟新华认为首先是选对赛道。艾恩半导体没有一上来就去和国际巨头在硅基主流市场硬碰硬，而是选择以碳化硅离子注入机作为突破口。

　　同时还要速度优先。对艾恩半导体这样的初创公司来说，机遇只有一次，如果抓不住当前机遇，就将面临生死。对于大企业一件事情可以干上10年20年看不到成果但还可以继续。给艾恩半导体的时间那怕一年两年都有点难。因此，艾恩半导体就得加快速度，与时间赛跑。

　　当前，第三代半导体确实迎来了黄金发展期。根据行业数据，2024年中国离子注入机市场规模已达121.26亿元，国产化率却不足10%。面对这片蓝海，艾恩半导体构建优势的打法可以概括为“三步走”：

　　第一步，产品矩阵全覆盖。目前艾恩半导体的第一代碳化硅离子注入机已在客户端验证，今年1月推出了硅基中束流离子注入机，预计9月份推出大束流机型。艾恩半导体的目标是三年内实现离子注入机所有机型全覆盖，从碳化硅向硅基延伸，从6寸到8寸再到12寸全面覆盖。