2026年3月16日，英伟达GTC 2026大会正式开幕，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲。

　　黄仁勋预计英伟达新一代AI加速芯片架构Blackwell与下一代Rubin产品，到2027年底将创造至少1万亿美元收入。这一数字远超黄仁勋2025年10月给出的5000亿美元销售预测，再次凸显AI基础设施投资浪潮仍在快速扩张。

　　此外，他定义了“代币工厂（Token Factory）”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。

　　英伟达宣布七款新芯片投入生产

　　据媒体报道，在GTC大会上，英伟达宣布，Vera Rubin（最新芯片架构）目前已有七款新芯片全面投入生产，Vera Rubin平台正在开启 Agentic AI新时代，构建全球最大的AI工厂。

　　具体而言，这些芯片产品包括：

　　NVIDIA Vera CPU（没错，英伟达已进军服务器CPU）

　　NVIDIA Rubin GPU （GPU王牌产品）

　　NVIDIA NVLink 6（第六代NVLink交换机芯片，芯片内部互联）

　　NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC（超级网卡）

　　NVIDIA BlueField-4 DPU （存储芯片）

　　NVIDIA Spectrum-6 （以太网交换机芯片，支持CPO技术）

　　以及新集成的 NVIDIA Groq 3 LPU（收编Groq后的首款芯片）

　　可以看到，芯片家族中不仅有大家平常熟知的CPU、GPU产品，还包括来自Groq的LPU，以及存储芯片、交换机芯片等全系产品。这些芯片又能够组成5款机架，在数据中心运行。

　　而Vera Rubin平台把这些芯片全部汇聚在一起，可以形成一台强大的AI超级计算机。无论是大规模预训练、后训练和测试时扩展，还是实时智能推理，这台算力性能巨兽都可以支持。