尽管马斯克明确表示将要亲口告知三星、台积电、美光等现有供应链厂商，会继续采购芯片，且对现有供应链表示感谢，但这些厂商的扩产速度远无法满足他的项目刚需，他直言“要么建成Terafab，要么我们将无芯片可用”。

　　马斯克介绍，Terafab内设两个晶圆厂，每个晶圆厂专注一种芯片，并将实现全流程闭环生产。

　　值得一提的是，Terafab将打破全球现有芯片制造的分工模式，将光刻掩膜、芯片制造、封装测试全链条集中在单一厂区内，形成“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造”的极速迭代闭环。

　　马斯克透露，全球目前尚无任何厂区能将逻辑、存储、封装、测试、光刻掩膜等全部放在一起，实现这一全流程一体化布局，其迭代速度较常规产线高出一个数量级，可支撑算力芯片的极限工艺试验与新物理方向研发。

　　“我们不光以传统方式生产算力芯片，我认为，有一些非常有趣的新的物理方向是可行的。假以时日我们一定会成功。我们将真正把算力芯片推向物理极限。”马斯克补充说。

　　应用方面，他介绍，工厂的两个晶圆厂分工明确，聚焦两类芯片量产，精准匹配不同场景需求。

　　马斯克计划生产多种芯片

　　第一类为边缘端推理优化芯片，主要搭载于Optimus人形机器人与特斯拉自动驾驶系统，其中机器人市场为核心需求。马斯克预判，全球汽车年产能约1亿辆，未来人形机器人年产能将达10亿至100亿台，需求量为汽车的10至100倍，特斯拉目标是占据其中非常大的份额，这类芯片也将随之扩大产能。