“AI对存储的需求是立体的。”英韧科技创始人、董事长吴子宁表示，例如，存储原始数据集需要大容量、高性价比的解决方案；在数据清洗和精炼阶段，则面临复杂的混合读写和高频随机访问压力；到了模型训练和推理环节，高并发、低延迟的KV Cache（键值缓存）又成为关键。此外，边缘计算的兴起，也对设备的小型化、功耗和性能提出了严苛挑战。

　　吴子宁认为，AI时代对存储产品的核心需求不是单一的，而是根据不同的应用会有不同的需求，存储供应商必须有能力提供针对不同场景深度优化的解决方案。

　　面对高涨的算力需求和有限的产能，厂商倾向于把稀缺产能分配给AI高价值产品。有业内人士表示，存储厂商在有限晶圆和封装能力下，优先保障HBM（高带宽存储器）、服务器DRAM（动态随机存取存储器）等产品，以至于消费级内存条、手机存储、消费级SSD（固态硬盘）等产品供应不足，同样催生涨价潮。

　　第三问：如何缓解存储芯片短缺？

　　缓解存储芯片紧缺，需从技术升级与产业协同两方面推进。

　　短期要依靠高带宽、先进封装和存算体系重构共同推进。未来1年至2年，供需改善主要取决于HBM良率提升、先进封装扩容、服务器DRAM和企业级SSD产能释放，以及大型云厂商长期协议对产能规划的稳定作用。

　　更长期看，CXL（计算快速连接）内存池化、更高堆叠HBM、3D DRAM等方向，有望显著提升系统级存储效率与有效供给。

　　不过，业内人士普遍认为，受制于晶圆厂建设周期、设备交付以及客户验证流程，存储供给的实质性缓解仍需时间，短缺局面难以在短期内完全扭转。