这个5月，中国半导体产业迎来最具标志性的“高光一周”。

　　首先是，5月21日，英伟达CEO黄仁勋在一场采访中公开承认，公司已“基本放弃”中国AI芯片市场，将其让给了华为。他说：“华为非常、非常强大，他们创下了纪录之年，接下来很可能也会是非凡的一年。他们本地的芯片公司生态也做得相当好，因为我们撤离了那个市场。”

　　紧接着，国产存储龙头长鑫科技宣布，将于5月27日走上科创板上市委审议会议，拟募资295亿元，成为科创板历史上募资规模第二大的IPO项目。

　　5月25日，华为芯片掌门人何庭波又在上海正式发布了“韬（τ）定律”，宣布今年秋季面世的麒麟2026芯片将率先采用“逻辑折叠”技术，性能大幅提升。

　　短短一周之内，三件大事，恰好构成了一幅中国芯片突围的完整拼图。

　　黄仁勋为什么要“低头”？

　　英伟达是全球芯片行业的“顶流”，过去两年市值翻了数倍。黄仁勋公开承认“放弃中国市场”，应该只有一个原因：在这里，已经卖不动了。

　　在黄仁勋表态的同一天，英伟达公布了财报。财报显示，当季英伟达对中国大陆的数据中心Hopper架构产品发货量为零。与此同时，华为昇腾芯片正在加速占领这片市场。根据多家机构预测，英伟达在中国AI芯片市场的份额已从三年前的约95%暴跌至约8%，而以华为为代表的国产厂商正在填补这个缺口。