提到半导体，人们会想到“摩尔定律”；但未来，人们说起半导体，一定会想到中国人发表的“韬（τ）定律”。

　　在5月25日上午举行的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了“韬定律”。这是我国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。同日，何庭波发表的署名论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》对“韬定律”进行具体解读，并披露了华为麒麟、昇腾系列芯片的部分路线图规划。　　

　　“摩尔定律”，可以通俗表述为“集成电路上可容纳的晶体管数量，大约每隔18到24个月就会翻倍”。这个“预言”曾主导全球半导体产业发展长达半个世纪。然而，随着物理极限的逼近，摩尔定律经济成本飙升，演进在21世纪初已出现明显放缓的趋势。我们现在经常提到的先进制程工艺，实际上已不再完全来自晶体管的缩微，而是结构、材料等多方面创新共同作用的结果。

　　“韬定律”，则是以“时间缩微”替代“几何缩微”，并通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。何庭波打过一个比方，把一个城市的不同区域“叠”在一起，中间装上很多电梯，这样城市就能“装进”很多的学校、医院和公园——直达的距离不会太远，时间也变得节约，城市功能同样可以很丰富。