2026年4月，深交所进一步深化创业板改革，增设第四套上市标准，引入“预计市值+营业收入+研发投入”组合指标，要求市值不低于40亿元，最近三年累计研发投入不低于1亿元且占累计营业收入比例不低于15%，最近三年累计研发投入不低于1亿元且占累计营业收入的比例不低于15%，最近一年营业收入不低于2亿元。记者注意到，此次改革也意味着创业板上市标准的持续扩容，正在打破“唯盈利论”的传统标准。

　　75亿元募资投向三期及研发

　　根据粤芯半导体此次IPO计划，公司拟发行不超过788,530,465股，占发行后总股本的比例不低于10%，预计募集资金75亿元。

　　在募集资金中，12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟使用35亿元，特色工艺技术平台研发项目拟使用25亿元，两项合计占募资总额的80%；补充流动资金约15亿元。另有部分资金投向基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发等项目。

　　从目前产能方面来看，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月，产能利用率达96.38%。第三工厂（粤芯四期）已启动建设，规划产能4万片/月，建成后公司总产能将达12万片/月。

　　股权分散无实控人，公司预计2029年盈利