在该回复函中，安德利也具体阐述了看中甬强科技的原因。甬强科技主营通用、高端覆铜板材料，属于印制电路板（PCB）上游的电子信息互连材料。覆铜板是PCB核心基材。根据The Business Research Company数据，2024年全球覆铜板市场规模达135.6亿美元，预计2025年将同比+8%至146.6亿美元。随着下游领域需求的持续增加，预计2029年全球覆铜板市场规模将增长至201.7亿美元，2025-2029年CAGR达8.3%。据CCLA数据，中国占全球覆铜板产值比例约74.8％，是全球最大的覆铜板生产与消费国。

　　对资本市场而言，或许更在意的是两个层面：一是安德利跨界到底有没有相应的管理经验；二是其动机究竟是单纯为了蹭热点、炒概念，还是另有其他考量。在本次回复中，安德利按照上交所的要求，详细说明了公司是否具备跨行业管控的经验与能力，以及未来如何对子公司进行有效管控。

　　安德利在回复中表示：“公司目前主营业务未涉及集成电路电子信息互连材料相关行业领域经验，无相关行业领域的人才、技术、客户及供应商储备。”公司表示，将围绕“治理管控、团队锁定、业务独立、资源赋能”制定整合管控措施，在保持标的公司原有技术路线、研发体系及市场渠道独立运行的前提下，强化上市公司对重大事项的决策权与财务合规管控。