济南晶正电子科技有限公司正在打造“材料基石”。公司处于电子信息、集成电路、高端软件三条产业链的最上游材料环节，专攻铌酸锂与钽酸锂单晶薄膜材料的研发与量产。目前，晶正电子已占据全球薄膜铌酸锂晶圆约78%的供应份额。

　　在晶正电子总裁胡文看来，传统的智能终端在追求高速运算和高频通信时，往往面临“性能提升、发热同步走高”的两难困境，而铌酸锂薄膜材料的引入，凭借其优异的电光效应和物理特性，相当于给器件装上了“高速公路”和“智能节流阀”。一方面，信号的传输和处理效率极大提升；另一方面，它的功耗远低于传统材料，能直接从物理根源上解决发热问题。“这意味着未来的终端设备可以设计得更轻薄、续航更长，用户体验是质的飞跃。”

　　基础材料的价值远不止技术参数的提升。胡文表示：“铌酸锂薄膜从研发到量产的突破，意味着我们握住了智能终端升级的‘钥匙’，当材料端实现国产化替代时，下游的设计和制造就不再需要为适应国外材料而‘削足适履’。”这种自主权，让整个产业链的抗风险能力大大增强，推动整个产业向更高附加值的方向迈进。