据Gartner预测，全球存储半导体市场规模将从2025年的2160亿美元增长至2026年的6330亿美元，同比增长192.7%，并以86.0%的年复合增长率从2025年增长至2027年的约7480亿美元。这一增长预计主要得益于HBM领域的快速增长，HBM是支撑人工智能计算和存储需求的重要组成部分，同时DRAM和NAND产品的平均售价也大幅上涨。

　　该机构测算，HBM收入预计将从2025年的330亿美元增长到2027年的860亿美元，年复合增长率为60.5%。价格方面，7月10日，DigiTimes最新报告援引业内人士观点称，受AI算力需求爆发、产能结构性紧缺双重因素影响，HBM价格预计2027年实现翻倍。

　　“下一代HBM4的价格可能从2026年下半年约2美元/千兆比特飙升至4至5美元，甚至更高。”行业消息人士称。据介绍，涨价核心源于两大生产原因：一是HBM4工艺制造难度极高，生产周期长达4至6个月，初期良品率偏低；其次，生产HBM4所需晶圆面积是普通DDR5内存的3倍，现有产线产能释放空间被大幅压缩。

　　当前全球HBM三大主要生产商——三星电子、SK海力士和美光科技正通过与一级AI客户签订为期三到五年的长期协议，锁定全球内存供应。

　　从行业格局来看，Counterpoint Research数据显示，今年第一季度，SK海力士拿下了58%的HBM市场份额，而美光和三星各占21%。据IDC数据，SK海力士也是最大的DRAM供应商，对应市场份额为29.1%；第二大NAND供应商，市场份额为18.5%。