在市场需求方面，公司表示，1.6T光模块的整体需求数量与先前预期保持一致，并非如市场担忧的出现延迟或下滑，但需求结构确实发生了客户层面的调整，部分原有客户有所下调，然而新增的云厂商及AI大模型客户同步上调了需求，使得客户总数不降反增。与此同时，800G光模块在2027年的需求增长较此前预期更为显著，整体来看并未看到任何大客户的需求出现下降。对于更前沿的3.2T产品，公司表示方案成熟预计要到2028年，目前仍处于研发阶段。

　　关于上游物料供应瓶颈，公司坦承全行业确实面临光芯片、电芯片、PCB等多种物料的紧张局面，订单交付之间依然存在缺口，但公司作为头部厂商很早就推动供应商扩产，通过长协合同和预付款等方式锁定长期及新增产能，同时积极导入新供应商，缺料情况正在逐步改善，预计今年下半年到明年上半年将出现不同程度的边际缓解。在产品价格方面，公司声称市场传言的降价幅度被严重夸大，大规模交付能力才是行业最稀缺的竞争力。公司还透露产能释放量将略大于实际出货量，以承接新客户或现有客户的临时增量订单。

　　在技术演进方面，公司特别提到NPO（近封装光学）需求自今年3月起呈现明显加速态势，部分客户已明确提出2027至2028年的需求指引，公司现已根据客户需求进入定制化开发、送测到认证的全流程。硅光方案的渗透率整体保持上行趋势，800G和1.6T均有客户在增加硅光比例，新客户对此方案兴趣浓厚。