以某深圳通用DRAM芯片企业生产基地智能制造项目为例，兰剑智能提供了智能产线系统、智能物料搬运系统、全生命周期数字孪生数字化软件系统等综合解决方案，并完全满足芯片制造对洁净度、温湿度、防静电及全批次追溯的严苛要求，公司技术能力已全面适配半导体行业的最高标准。

　　值得一提的是，AI基础设施建设的纵深推进，正推动半导体产业竞争从单一技术比拼，升级为覆盖研发、制造、仓储和数字化管理等在内的全体系系统能力之争。这一趋势为兰剑智能在半导体赛道的开拓提供了历史性机遇。

　　据初步统计，兰剑智能仅在泛半导体行业的合同订单规模已近3亿元，且该板块平均毛利率高于公司2025年全年营收平均毛利率。其中，最高毛利率达50%左右，较去年全年平均毛利率大幅提升，接近翻倍。兰剑智能表示，公司未来三年内仅在该领域的业务规模有望达近10亿元。