朱克力表示，在芯片制程层面，台积电熊本厂主打22nm、28nm车规成熟制程芯片，叠加瑞萨熊本MCU产能停摆，当前全球车企、工控厂商原本会预留1至3个月安全库存，短期现货市场车规级成熟芯片报价预计出现5%至15%的阶段性抬升，长协订单价格保持稳定。

　　“等厂区两周内逐步复产、海外备用产能调拨补位之后，芯片价格会快速回落，很难出现前几年全球性芯片紧缺式暴涨。”朱克力强调。

　　全球供应链加速转向

　　朱克力认为，这次突发事件会加速全球半导体供应链从“极致区域集群化”转向“集群+多点冗余备份”的安全型布局，三大变革趋势会愈发清晰。

　　第一，跨国芯片大厂会强制推行“产能异地双厂备份机制”。过往日系企业习惯于将细分核心产能高度集中在九州硅岛来降低协同成本，本次地震暴露出单点产能集中的系统性风险。后续不管是台积电、索尼还是瑞萨，都会把车规芯片、核心传感器等刚需产能拆分至日本关东、东南亚等多个区域厂区。

　　第二，下游终端企业供应链采购策略重构。新能源车、工业设备厂商会大幅降低对日系单一厂商、单一厂区的依赖，切换为“主供应商+两家备选供应商”体系，成熟车规芯片会主动导入不同地区的代工厂产能，供应链安全权重超过单纯的生产成本权重。

　　第三，各国会加快本土成熟制程产业链补短板。欧美此前只聚焦先进芯片自主化，经过本次地震扰动后，会意识到成熟制程芯片、半导体上游耗材是工业体系的基础，会出台配套产业扶持政策，培育本土成熟制程代工与上游材料配套能力，全球成熟制程赛道的区域竞争会进一步加剧。