锡因为具有导电性好、熔点低、焊接稳定性强等特点，如今已成为半导体先进封装工艺中的关键基础材料，算力越强、芯片堆叠越密集、锡消耗量就越大，因此又被称为“算力金属”。长期以来，锡的用途主要集中在传统消费电子、镀锡钢板等领域，而如今，AI服务器、光模块、半导体先进封装成为锡需求最大增量来源。

　　记者今年5月在深圳一家从事印刷电路板组装的企业中看到，生产线正在24小时满负荷生产AI服务器、光模块所需要的电路板组件。AI赛道订单的爆发，直接带动他们的锡采购量大幅攀升。行业调研显示，AI单台服务器用锡量是传统服务器的3倍以上。新兴高端赛道产品由于具备更高的附加值，具备更强的价格承受能力。

　　目前，我国头部锡企已全面布局循环产业链，打造 “矿山开采、冶炼加工、废料回收、再生利用”的闭环，通过技术攻关提升废旧电路板、锡渣、尾矿的回收利用率，持续提高再生锡供给占比。

　　专家：“算力金属”短期供需格局未变

　　但需注意行情波动风险

　　中国有色金属工业协会副秘书长段绍甫在接受央视财经记者采访时表示，业内普遍判断，“算力金属”短期供需格局未发生根本性改变，价格中枢存在支撑。但当前宏观层面构成估值压力，地缘局势也存在不确定性，市场情绪高度敏感，行情波动风险不容忽视。

　　段绍甫认为，从产业应对来看，需在三个层面做出调整：