上下游同时“爆单”

　　客户提着现金抢货

　　高景气度正沿着产业链传导。

　　“客户订单普遍排到2028年，甚至有客户提着现金到公司抢货。”微见智能封装技术（深圳）有限公司董事长雷伟庄的公司主要生产芯片封装设备，他用了两个数字形容今年的行情：存储芯片封装设备订单增长500%以上，光传输芯片封装设备增长300%以上。尽管5月已扩产一倍，产能仍供不应求，他正计划年内第二次扩产。

　　PCB（印制电路板）需求同样火热。作为芯片与元器件的关键连接载体，上半年PCB出口额达161.2亿美元，同比增长34%，泰国、越南、马来西亚等市场增幅均超50%。广东世运电路科技股份有限公司生产部高级经理黄喜臣介绍，工厂从去年至今一直满产，“客户插单非常困难”。为提效，他们引入了机器人操作和AI辅助判定。

　　技术突围

　　国产芯加速迭代

　　出口大增的背后，还有产业链技术实力的跃升。

　　芯片堆叠封装技术实现更高容量、更高带宽，相同容量下芯片更薄、尺寸更小。

　　1.6T光模块的专用封装设备，令贴装良品率从95%—98%提升至99.6%。

　　西南证券电子行业首席分析师胡杨介绍，国内集成电路产业链已从十几年前起步，形成了相对完备的整套产业体系，不仅能满足国内需求，还能承接部分海外高端需求。

　　从出口暴增到上下游爆单，从产能扩张到技术迭代，中国集成电路产业在全球掀起的这场“芯”浪潮，才刚刚开始。

　　▌本文来源：央视财经