市场起来了，如果没有量产能力，就接不住订单。优质订单一旦旁落，供应关系固化，再想夺回来就难了。2021年成立的星辰技术，在光谷建成了国内能力最全、技术领先的先进封装中试平台，已为近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证服务。产业化基地项目，是该公司推动技术优势转化为量产能力的关键一环。

　　“打个形象的比方，从研发到中试再到量产，就像一场接力赛：第一棒跑得再快，第二棒如果不提前起跑，交棒时就会‘掉速’。”星辰技术有关负责人说。提前布局产业化基地，就是为了让技术研发、中试验证与规模生产紧密衔接，在产业风口到来前备足产能。

　　按照计划，项目今年底将实现主厂房结构封顶，2027年6月底启动设备搬入、9月底前通线，2028年内实现一期满产。两期全部建成后，基地将汇聚2000多名半导体高端人才，月产晶圆8万片，为AI、计算、智驾等领域国产高性能芯片提供产能支撑，同时带动装备、材料、设计、终端应用等上下游企业在光谷集聚，形成超500亿元的先进封装产业生态。（记者李源、通讯员成升）