更大的挑战仍然存在，混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题，需要未来三到五年持续攻关。散热虽因总功耗下降而缓解，但下层热量传导问题并未消失。

　　华为未来要证明的，不是芯片可以折起来，而是这条路径能否像摩尔定律那样，一代代复制进步。

　　何庭波在论文结尾引用了西西弗斯的神话“将巨石推至山顶，而巨石每次到达山顶后又会滚落的循环。”而韬定律有着同样的节奏：折叠芯片，赢得余量，再将其投入功耗上，然后下一代重新开始。

　　但与神话区别在于，芯片这个山坡会通向某处，每一个循环都留下一颗计算更多、耗能更少的芯片。

　　麒麟2026只是第一步，被描述为“保守版”，折叠有选择地应用于收益最大的关键路径，采用热感知布局而非盲目堆叠一切。

　　按照华为的路线图，其混合键合间距将从1.5微米缩小到麒麟2027的1微米，华为预计未来三年内将键合间距推进至720纳米，并期望后续进一步缩小到480nm。而CPU核心频率将从今年的3.1GHz，朝着5GHz甚至更高的区间迈进。

　　谈及华为韬定律对于芯片产业发展的影响，田丰认为，这是一次把中国先进封装能力从“替代方案”提升为“独立技术路线”的信号，其产业含义超出了华为一家公司的产品周期，证明了先进封装可以在受限的前提下继续兑现摩尔定律式的收益，这对产业的意义大于对单个产品的意义。（财联社）