特约评论员 王艺霖

　　2026年7月，凯盛科技宣布投建国内首条TGV玻璃通孔先进封装中试线，一举打破海外企业垄断先进封装基材的格局，这条承载芯片异构集成核心技术的生产线，让无数行业从业者感慨，唯有底层技术自主，产业发展才不会受制于人。芯片封装基材只是万千“卡脖子”环节的缩影，从半导体材料到高端装备，从生物育种到特种合金，所有产业突围的底气，全都扎根于无人喝彩的基础研究。想要真正掌握科技发展主动权，既要锚定关键核心技术持续攻坚，更要读懂基础研究作为新兴产业“底座”的深层价值，以坐得住冷板凳的科研定力，筑牢自主创新的万里根基。