本次大会汇聚中信体系多板块专业力量开展深度产业分享。中信证券、中信建投资本、中信私募基金、中信国际电讯集团等专家，分别从半导体产业趋势、行业金融服务方案、股权投资、资本运作、AI产业融合等前沿领域展开解读，内容兼具行业前瞻性与落地实操性，为产业链企业发展提供专业参考。沐曦集成电路、浙江博来纳润电子材料等企业代表结合技术研发、供应链协作、产业攻坚实践分享一线经验，共话产业链协同发展新机遇。

　　大会次日，参会代表走进无锡高新区实地调研，深度了解区域集成电路产业载体建设、产业布局与创新生态。

　　此次产融协同大会的成功举办，进一步夯实了中信银行在硬科技领域的专业化服务能力，深化了政银企投多方联动机制。下一步，中信银行将持续发挥集团协同、总分联动、投贷联动优势，持续深耕集成电路产业，持续优化科创金融服务模式，精准对接企业技术攻关、产能扩张、资本运作等核心需求，以金融活水精准赋能科技创新实体经济，助力无锡打造国内一流集成电路产业高地，为区域新质生产力培育注入源源不断的产融动能。