支撑硬件形态之争的，是芯片能力的集体跃迁。苹果iPhone Duo首发搭载的A20 Pro芯片为2纳米制程，主打性能大幅提升和端侧AI算力升级。华为Mate XT 2非凡大师搭载的麒麟9050 Pro芯片，是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在大文件加载、多任务并行、渲染性能、端侧AI等方面，性能大幅提升。小米则披露自研芯片累计研发投入已达210亿元，18 Fold搭载自研3纳米玄戒O3芯片，同步首发国产长鑫LPDDR6内存，供应链自主化再进一步。

　　“芯片是底层支撑，不同厂商所选用的芯片会存在明显差异。”宫超表示。从苹果A系列芯片的持续迭代，到华为麒麟、小米玄戒的国产自研梯队成形，芯片已不再只是参数的竞争，而是终端厂商定义差异化体验、掌控供应链节奏的底层能力。

　　如果说折叠屏与芯片比拼的是硬件实力，系统级智能体则是手机市场“软实力”的竞赛。

　　中兴通讯日前表示，搭载豆包手机助手的全新量产旗舰努比亚NaviX Ultra将于9月16日正式发布，定位于全球首款AI智能体手机，有望让手机从“需要用户手动操作”的工具进化成“能替用户办事”的智能助手。

　　荣耀则把筹码押在系统侧。记者从荣耀公司获悉，9月15日即将发布荣耀Magic 9系列手机，首发搭载新一代终端操作系统MagicOS 11，这将是行业首个真正实现系统级Agent Harness（驾驭层）商用落地的手机操作系统。

　　此外，苹果的Siri、小米的小爱、华为的小艺也纷纷升级为系统级AI智能体。业内人士指出，系统级智能体考验的并非单点模型能力，而是芯片算力、操作系统权限开放、应用生态谈判与隐私边界的综合协同，而这正是“系统级竞争”的题中之义。