产能消化仍是关键。公司现有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现6.33万片/月，第三工厂（粤芯四期）已启动建设；累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司客户近40家。据招股书，公司77%以上营收来自消费电子，前五大客户收入占比约53.9%至67.82%，高于中芯国际、华虹公司2024年的36%、30.09%，消费电子价格竞争与代工降价压力，是估值不能只看营收增速的原因之一。

　　研发投入绝对额连续下降同样受到市场关注。据招股书，2023年至2025年，粤芯研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元，研发费用率由58%降至16.36%；据问询回复披露口径，同期可比同行研发费用率均值为15.35%、16.37%、19.04%，2025年粤芯已低于同行均值。公司在问询回复中解释，研发费用下降主要因产能利用率提升、研发对产线资源占用减少及部分项目转入量产。

　　值得注意的是，粤芯半导体无控股股东、无实际控制人，国家、省、市、区四级国资深度参与持股；本次IPO预计募资75亿元，其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）、25亿元用于特色工艺技术平台研发、15亿元用于补充流动资金。对重资产晶圆代工而言，折旧与产能爬坡导致早期亏损并不罕见；12.01元定价是否合理，最终取决于四期产能爬坡后单位成本能否下降，以及硅光、车载等高附加值平台能否逐步接棒消费电子。