哥瑞利DTT框架落地产线,半导体制造从看见走向预见

　　9月16日至18日,已连续举办十二届的2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区北人亦创国际会展中心举行。本届大会以"驭智拓芯途,强芯铸新篇"为主题,由学术会议和博览会两部分构成,吸引近200家集成电路产业链单位参展,展览面积较往届明显扩容。

　　在"半导体产业链设备、工艺新生态专题论坛"上,上海哥瑞利软件股份有限公司(以下简称"哥瑞利")解决方案总监王辉发表了题为《AI的前沿应用实践——半导体CIM的视觉与数据》的主题演讲。演讲聚焦AI视觉与数据应用两个方向,指向一个具体的行业命题:当12英寸产线制造复杂度持续攀升,CIM系统如何从"把流程跑通"走向"把现场管住"。

　　视觉:让缺陷识别接入控制闭环

　　王辉指出,随着先进制程与异构集成推高制造复杂度,传统CIM在数据孤岛、视觉盲区、响应滞后上的局限日益突出,尤其在AI算力芯片、先进封装、光电互联与共封装光学技术(CPO)等方向上,CIM能力重构的需求更为迫切。

　　光电互联与CPO是一个有代表性的例子。光芯片与光纤、激光器的耦合是核心工艺,其制造逻辑与逻辑芯片、存储芯片差异明显,对化合物半导体材料高度敏感,对耦合对准精度要求极高——微米级缺陷都可能影响AI算力互联的稳定性。

　　针对这类特殊工艺,哥瑞利通过LOFA AI视觉与CIM系统联动,在检测到微米级缺陷后自动触发拦截,并把结果反馈至工艺端用于参数调整,推动CIM从"记录型"向"智能控制型"演进。