公司主营高端电子封装材料，产品覆盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类。据2026年半年报，新能源应用材料收入4.32亿元（占49.13%）、智能终端封装材料2.17亿元（24.66%）、集成电路封装材料1.79亿元（20.37%）。集成电路板块是公司毛利率最高的业务，2025年全年毛利率43.08%，显著高于公司整体27.50%的水平，其收入占比提升对整体盈利结构改善具有杠杆效应。公司晶圆UV膜、导热系列、固晶胶已在国内主流封测厂商稳定批量供货，DAF/CDAF膜、底部填充胶（Underfill）、Lid框胶已实现小批量交付，芯片级导热材料TIM1已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证。2025年收购的苏州泰吉诺自当年2月起并表，2026年上半年实现营收6005.5万元、同比增长57.28%，其耐插拔导热复合材料面向AI服务器与光模块散热场景。