卓胜微｜射频方案：国内射频前端芯片龙头企业卓胜微，为星闪设备提供射频前端芯片支撑，并以全自研芯片矩阵发力星闪生态：本次展出面向车规与工业应用的UWB超宽带芯片MXD 2710（覆盖儿童存在检测、手势识别、指向遥控、泊车雷达、脚踢检测等场景），以及车规级SLE 2.0&BLE6. ×双模测距芯片MXD 2680——现场实测测距精度小于0.3米、拉距超过130米，为数字车钥匙等应用提供高精度测距能力；BLE 5.x、6.x系列芯片则覆盖键鼠、自拍杆、耳机盒等消费场景。

　　中科晶上｜通信芯片：北京中科晶上科技股份有限公司是在北京市的支持下成立的无线通信芯片企业，长期深耕通信芯片设计与标准研制。2023年，公司发布业界首款星闪SLB 1.0通信芯片，并基于该芯片推出系列化模组与终端，已在智能家居、智能汽车、工业控制等领域实现规模发货；当前正大力投入星闪2.0芯片研发，其面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道，2.0高带宽SLB芯片预计于2026年12月首发商用——届时星闪AP、星闪路由将加速进入千家万户，而国家强制性标准将应用于商用车全景环视，成为SLB芯片最主要的应用场景，为大卡车、中巴车等商用车提供安全保障。