硬件方面，纪念版机型预计搭载基于第二代2纳米工艺的A21 Pro芯片，并可能引入垂直堆叠DRAM或移动高带宽内存，以提升内存带宽和设备端AI性能。影像系统方面，苹果正在研发自研堆叠式图像传感器，采用LOFIC技术，使不同像素可存储不同量的光线，动态范围最高有望达到20档；目前相关原型据称已经完成。

　　外媒称，电池与通信模块同样可能升级。苹果正在探索硅阳极电池技术，以提高单位重量锂离子存储能力，在不显著增加电池体积的前提下延长续航。自研基带方面，第三代苹果调制解调器预计于2027年发布，目标是在网络速度和AI相关能力上进一步追赶甚至超越同类产品。

　　来源：环球网