大众网记者 魏俊怡 济南报道

　　11月10日至11日，第四届济南科技金融论坛在济南举办。济南晶正电子科技有限公司创始人、总裁胡文在主旨演讲中，以企业16年发展历程为样本，讲述了硬科技“长跑”与科创金融“陪跑”之间的关系。“晶正能做成今天，不是我们自己有多厉害，也是整个济南市科创金融体系真正看懂硬科技的长周期，愿意陪我们做材料的企业慢慢走，慢慢熬。”胡文说。

　　胡文介绍，晶正电子扎根济南16年，专注薄膜铌酸锂材料研发生产，该材料广泛应用于高速光通讯、卫星通讯、量子通讯及未来6G通讯等领域。目前公司员工500余人，材料已应用于全球约300家科研和公司单位，获评国家专精特新“小巨人”企业，山东省还专门成立了全省唯一的铌酸锂省级重点实验室。公司正在临空购置100亩地以进一步扩大生产规模。

　　回顾创业历程，胡文坦言2010年至2014年最为煎熬。作为济南市引进的第一批高层次人才，他回国创业时行业尚无3英寸铌酸锂材料，团队在没有现成数据可参考的情况下一点点摸索，没有营收和订单。“那时候也没有营收，也没有订单，甚至一些同行包括很多资本觉得我们不可能把这个材料做出来。”他说，“做硬科技必须这样做，必须要经过这段长期的煎熬，才能得到一定的回报。”