大众网记者 李尧 通讯员 陈梦秋 日照报道

　　芯片封装是芯片与外界信号互连的通道，不仅能对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等作用，更是半导体产业中的重要环节。

　　在日照高新区东讯电子科技有限公司的生产车间内，两条智能移动通讯射频芯片生产线正满负荷运转。身着超净服的技术人员紧盯精密仪器，有序完成晶圆切割、封装测试等工序，全力追赶订单进度。

　　“这是我们采用CSP封装的声表面波滤波器元件，具备高集成度与小型化特性，信号传输效率十分优异。”公司副总经理侯许科介绍，东讯电子在行业中之所以具备突出竞争力，一方面得益于采用全球主流先进设备形成的工艺优势，另一方面通过工艺革新实现了成本最优，再加上经数十家客户验证的卓越品质，共同构筑起企业的核心竞争实力。

　　值得一提的是，东讯电子的CSP射频芯片封装项目全部为自主研发设计，可实现全球最小尺寸手机双工器和单工器的封装，目前已被广泛应用于手机导航、移动通讯终端、数字智能雷达、高铁通信、汽车电子、无线遥控等多个领域。

　　与此同时，公司目前正致力于5G射频芯片的研发生产。该芯片技术不仅成功打破技术壁垒，提升了国产芯片的竞争力，更为国内相关产业提供了有力支撑，助力推动5G技术应用的普及。