在芯片性能方面，iPhone 17 Pro系列预计将搭载苹果下一代A19 Pro芯片。该芯片预计将采用台积电最新的第三代3纳米工艺制造。与当前的 iPhone相比，A19 Pro芯片有望在性能和能效方面实现与之前类似的年度提升。

　　在内存配置方面，iPhone 17 Pro系列以及 iPhone 17 Air据传都将配备12GB的运行内存。这一升级相较于 iPhone 16系列的8GB运行内存，将有助于显著提升Apple Intelligence功能和多任务处理的性能。

　　在摄像头配置方面，所有四款iPhone 17系列机型均有望配备升级后的2400万像素前置摄像头，而iPhone 16系列机型的前置摄像头像素为1200万。此外，iPhone 17 Pro系列还将配备升级后的4800万像素长焦摄像头，相较于iPhone 16 Pro系列的1200万像素长焦摄像头，将为用户带来更清晰、更高质量的拍摄体验。同时，iPhone 17 Pro系列还可能支持在相机应用程序中同时使用前置和后置摄像头录制视频，为用户提供更多创意拍摄的可能性。

　　在散热系统方面，所有四款iPhone 17系列机型预计都将采用金属包覆的电池和其他内部设计改进，以实现更好的散热效果。而针对Pro系列机型，还传闻将配备均热板散热系统，这将进一步提升设备在高负载运行时的散热性能，确保设备的稳定运行。

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