大众网记者 李敏 通讯员 宋钊铭 德州报道

　　塔吊轰鸣作业，工人们有序施工，工程车辆往来穿梭……9月4日，记者走进德州天衢新区绿色低碳半导体产业园项目建设现场，一排热火朝天的建设图景扑面而来。目前，该项目已完成6个单体的主体建设，正在进行二次结构、装饰装修和电气安装阶段，朝着“10月底交付”的目标全力冲刺。

　　“按照最初规划，项目交付时间原定在2026年5月底，如今我们把工期足足提前了7个月，预计今年10月底就能完成交付。”德州天衢新区绿色低碳半导体产业园项目负责人钱汉指着施工现场的展板向记者介绍道。这份“提速答卷”的背后，是施工团队与政府部门协同发力，将“不可能”变为“可能”的硬核实践。

　　据了解，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园位于东方红路以北、崇德八大道以东，自2025年4月启动建设以来，便承载着区域绿色低碳高质量发展的重要使命。该项目由中国核工业华兴建设有限公司承建，是天衢新区绿色低碳高质量发展示范园区基础设施建设项目（一期）的核心组成部分。项目总用地面积约69.24亩，规划建设6座单体建筑，涵盖1座三层厂房、1座六层倒班楼、1座普通仓库、1座化学品仓库、1座门卫室以及1座废水处理站，建成后将为半导体产业落地提供“拎包入驻”式的基础设施保障。