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2024集成电路关键材料产业合作(德州)大会在天衢新区召开

2024-10-16 18:56   大众网

  大众网记者 李敏 毛东琛 通讯员 韩哲 王志冕 德州报道

  10月16日上午,2024集成电路关键材料产业合作(德州)大会召开,开启高端对话、寻求合作商机,推动德州市集成电路产业持续发展、加速崛起。

  大会以“新芯材料,新质未来”为主题,由市委、市政府、省工信厅、集成电路材料产业技术创新联盟、中国半导体行业协会半导体支撑业分会联合主办。中国工程院院士屠海令、彭寿,工信部原材料工业司原副司长袁隆华,省工业和信息化厅党组副书记、副厅长安文建,省科技厅二级巡视员王宝立,集成电路材料产业技术创新联盟秘书长、中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长石瑛等嘉宾,市委副书记、市长朱开国,副市长陈海明出席。

  屠海令在致辞中说,以集成电路为核心的新一代信息技术,不但是数字经济时代国际竞争的战略高地,更是培育新质生产力的重要引擎。此次会议紧盯集成电路关键材料的科技前沿,对促进产学研融合、推动科技和产业发展具有重要现实意义。希望各位专家和与会代表群策群力、凝聚共识,为推动中国集成电路关键材料产业发展作出新的更大贡献。

  石瑛、安文建、王宝立在致辞中一致表示,大会汇聚了集成电路关键材料领域的众多科研院所和企业。希望大家深化交流、增进合作、拓展业务,携手推动集成电路产业向“高”攀登、向“强”迈进、向“新”发展。

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