大众网记者 李敏 通讯员 逯浩月 德州报道

　　为促进集成电路关键材料基地持续发展，加大集成电路产业链上下游聚集效应，10月16日，全省集成电路产业融链固链对接活动在德州举行。旨在通过此次活动进一步促进集成电路产业链供应链扩容，增进产业链上下游融通创新，更广范围汇聚生产要素和创新资源，推动山东省集成电路产业健康有序发展。

　　会上，5个集成电路重点项目现场签约，涉及半导体设备制造、半导体材料联合实验室、新一代集成电路封装材料、绿色低碳智能算力中心等领域。现场，青岛高测科技股份有限公司与山东有研艾斯半导体材料有限公司签署战略合作协议。“随着集成电路工艺的发展，硅片趋向大尺寸化和制程精细化，12英寸硅片为未来较长时间内的主流产品，此前我们公司深耕光伏领域，已布局晶硅截断机、开方机、磨抛一体机等机加设备以及切片机等硅片制造核心工序产品，市场份额稳居前列。接下来我们将与山东有研聚焦硅片切割环节，不断优化12英寸半导体金刚线切片机、半导体倒角机、金刚线等产品性能，助力行业降本提效。”青岛高测科技股份有限公司创新产品线总经理周波说。