铜的导电性良好，但是在空气中容易氧化，生成铜绿。工程师们准备在铜外边电镀一层钯，钯可以显著降低氧化风险，但其硬度高且容易吸收氢。所以要在钯外边再镀一层金。这样既能解决氧化的问题，又在导电性、可靠性和成本之间实现了很好的平衡。

　　金钯铜在半导体封装中占到50%以上，但国内90%到95%的需求依靠进口。为了加快实现国产替代，一诺公司2018年抽调业务骨干成立攻坚小组，没有成熟技术可供参考，都要靠自己摸索。

　　“钯、金都是贵金属，研发成本很高。”祝海磊告诉记者，一槽电镀液要加进去100多克钯，成本就是4万多。验证不成功，就要重新更换，研发花钱如流水。“一次次实验不成功，心理压力非常大。”

　　公司董事长、总经理林良经常到实验室给大家打气：“不要紧，再换，继续搞。”“不要紧”是林良的口头禅，宽容失败让企业获得一个个成功。

　　实验有4个阶段，每个阶段都要做几十组实验，寻找最合适的方案。从2018年开始，攻坚小组做了300多次实验，终于在2023年实现了技术上的突破。

　　作为一家高新技术企业，一诺公司研发投入占比达到销售收入的7%。2024年，一诺电子为半导体企业生产了30多亿米的键合丝，可以绕地球75圈，这一长度在全国排第一。

　　（大众新闻·大众日报记者 从春龙）