此外，济南二机床集团在新能源汽车“一体化压铸”技术上打破进口依赖，自主研制的新能源汽车一体化压铸底盘高效双五轴加工智能产线突破了多项关键技术，填补了国内空白，并在市场实现批量化应用。

　　按照规划，该企业正在高标准推进未来科创中心、D6灯塔工厂以及工业母机产业园等重点工程，加快研发体系、制造体系、经营管理的系统性变革，打造工业母机高端制造基地。

　　在整个芯片产业链上，芯片衬底材料处于最上游。山东在这一领域诞生了一家“链核”企业——天岳先进科技股份有限公司（688234.SH，下称“天岳先进”）。“投资芯片，九死一生。”这句在业界广为流传的话，不仅是在说芯片烧钱堪比“老虎机”，更是因为芯片的研发和制造难度远高于其他产业。

　　天岳先进董事长宗艳民给经济观察报讲述了他的创业经历——2010年，收购山东大学一项实验室技术，注册公司开始创业；创业前6年，公司几无产出，全凭宗艳民从其他产业向研发输血，直到2015年才突破了4英寸碳化硅衬底的量产难题；2017年、2023年先后实现了6英寸、8英寸的量产能力；2024年，发布了12英寸碳化硅衬底产品，标志中国芯片材料产业开始跻身国际高端竞争行列。

　　据日本调研机构富士经济报告，天岳先进导电型碳化硅衬底材料市场占有率在2023年跃居全球第二，半绝缘型碳化硅衬底的市场占有率连续多年位居世界前三。芯片半导体产业遵循摩尔定律——半导体上的晶体管数量每18个月增加一倍，性能也提升一倍。这注定天岳先进需要持续投入、不停奔跑。