受国际局势变动影响，自主可控成为中国芯片行业发展的必然选择。据毕马威援引世界集成电路协会数据，2024年中国大陆集成电路市场规模为1865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。由于中国国内芯片自给不足、高端芯片与核心设备依赖进口，并受到外部技术封锁的制约，国内集成电路产业的国产化替代步伐正不断加快。

　　华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波介绍，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片；将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术；预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

　　赵国栋分析称，该数据并非指物理制程达到1.4纳米，而是系统优化后的等效性能。目前全球量产最先进的芯片制程为3纳米，尚未完全普及商用，1.4纳米已无限接近人类芯片加工物理极限。

　　“这意味着国内(企业)不必局限于硬磕极致物理制程，通过韬定律的系统优化、时空堆叠模式，就能追平甚至比肩全球顶尖制程的芯片性能。”赵国栋说。

　　25日全天，半导体板块全线爆发，华虹公司、东芯股份涨停，中芯国际、寒武纪等一众热门个股纷纷大幅上涨。

　　纵观过去两年，光模块、PCB、存储芯片等半导体相关板块表现亮眼，市场给予中国国内上市公司极大的热情。近日，长江存储、长鑫科技两大国产存储芯片巨头相继更新IPO进程，又给半导体行业添了一把火。