兴证全球基金研究员陈泓志认为，在自主可控、国产替代的政策背景下，中国在光模块和PCB板块已经处于全球供应链的领先位置，算力、储存等方面也有非常明显的进步，比如，DeepSeekV4模型以国产芯片为主要算力来源完成部署，就是一个重要的里程碑。他认为，国内的算力、运力、存力三大硬件环节的机会都非常多。

　　中国机电产品进出口商会援引海关总署数据，2025年中国集成电路出口2019亿美元，同比增长26.8%，首次突破2000亿美元大关并创造了历史新高。

　　中国在芯片领域的长足进步，并非偶然，而是国家战略、产业趋势与企业使命共振的必然结果。

　　从政策层面看，中国已构建“顶层设计+财税支持+大基金加持”的全链条扶持体系。2020年国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发等八大方面为芯片产业保驾护航。“十五五”规划提出，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。2026年政府工作报告还提到，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业。

　　国家集成电路产业投资基金(大基金)的持续加码，更为产业注入强劲动力。从2014年大基金一期聚焦制造环节，到二期加码设备材料、芯片设计等产业链环节，再到2024年成立的大基金三期，重点投向“卡脖子”领域，形成覆盖芯片全产业链的资本支撑，为企业技术研发与生态建设提供坚实后盾。