张孝荣认为：“如果说逻辑折叠是设计端的降维打击，那么2.5D封装是制造端的‘被动拼图’。前者在图纸上就缩短了物理距离，后者在封装时尽量贴近。这两者存在的根本区别在于，逻辑折叠改变信号走多远，2.5D只改变芯片靠多近。”

　　在田丰看来，逻辑折叠是芯片设计层的电路拓扑重构，作用于单颗芯片内部逻辑层的纵向整合，与2.5D/3D封装在不同抽象层次上解决不同问题，二者互补而非替代。

　　他补充表示：“封装是连接已成型的die（裸芯），逻辑折叠是重新布局die内部的逻辑门。”

　　据悉，2.5D封装（如台积电CoWoS）是在硅中介层上将多颗独立die横向并排连接，各个die用各自的制程独立流片，再通过中介层实现高带宽互联。“HBM+GPU”的组合就是典型案例，HBM和GPU是两颗物理分离的芯片。3D封装（如Intel Foveros）通过TSV（硅通孔）垂直堆叠多颗独立die。

　　而逻辑折叠的对象是单颗die内部，将原本平铺在一个有源层上的逻辑门电路，按关键信号路径重新分配到两个或多个垂直的有源层，信号在层间通过极短距离的TSV（间距1.5微米，远短于die间封装的TSV间距）直接穿越。这是设计工具层面的问题，而封装是制造工艺层面的问题。

　　另外，田丰表示，2.5D/3D先进封装需要配合先进制程才能发挥最大效用——台积电CoWoS和N2制程是配套的，拆开任何一个，收益都会下降。

　　逻辑折叠的关键创新在于，在相同制程节点（如华为当前的6nm/7nm）上，通过电路设计层的创新，实现单代55%的晶体管密度提升——这在传统摩尔定律路径下需要两个完整制程节点的迭代周期（约3年）。