这条路，其实是被逼出来的。近些年，华为等中国企业一再遭受国外打压、封锁，无法获得最先进EUV和领先代工厂服务。“脖子”越卡越紧，只能放手一搏。据披露，过去六年，华为基于韬定律的技术思路，已设计并量产了381款芯片， 覆盖通信、计算、终端等多个领域。事实证明，不依赖最先进节点，通过系统级的时间优化，同样可以实现芯片代际性能提升。

　　韬定律不仅为“中国芯”提供了破局之道，也戳中了全球半导体行业的发展痛点。近年来，摩尔定律越来越走到临界点，当零件已经小到接近物理极限时，再继续缩小，不仅技术难度暴涨，成本也会急剧上升。再加上AI大爆发，算力需求正呈指数级攀升。当芯片“缩无可缩”，芯片性能又该靠什么继续提升？

　　值得一提的是，围绕“几何缩微”之外的替代路径，行业在多个方向上已有探索。比如，英伟达在系统集成上加大投入，AMD追求小芯片和先进封装技术，苹果的M系列芯片的成功，很大程度上也归功于硬件与软件的垂直集成……不难看出，工程上大家都有自己的解题思路，其中不少方案涉及垂直集成、三维堆叠等，与韬定律颇为一致。

　　一直以来，中国在半导体领域都是跟随者。此番中国企业通过大量实践率先提出新定律，无疑让我们在新一局竞争中掌握了主动权、定义权。恰如业内人士所感慨的，“中国，开始制定芯片游戏规则了。”