化致命打压为动力，于封锁中另辟蹊径，没有退路就是胜利之路——这样的故事，我们并不陌生。硬件性能暂时无法做到最优，那就卷架构、卷工程，最终“柳暗花明又一村”，这指向的其实是中国科技发展的一个令人振奋的趋向：不再一味沿着传统路径追赶，而是以底层创新定义新玩法、开拓新赛道，换一种赢法。

　　当然，对于这一新定律，舆论场上也有不同声音。毕竟，定律不是被宣布出来的，而是被验证出来的。华为工程师也坦言，韬定律还面临很多挑战。比如，3D堆叠意味着单位体积内的晶体管数量暴增，散热难度很大。3D堆叠对先进封装工艺要求很高，量产良率能否支撑大规模消费电子的成本要求？当然，更关键的还是生态壁垒。当下全球产业链围绕摩尔定律构建了一整套标准、设备以及预期，韬定律要真正成为定律，显然需要让整个产业愿意跟着这条路线重构协作方式。

　　罗马不是一天建成的，新的突围确实刚刚开始。但有一点毫无疑问：那些单纯依赖制程领先吃溢价的商业模式，一定会遭受猛烈冲击。未来全球半导体的竞争格局，将从“一个维度定胜负”变成封装、存储、互联、架构多维度的系统集成能力之争。这一方面，拥有全球最完善的电子信息产业链、最庞大的工程师团队、最充足的成熟制程产能、最顶尖的系统集成能力的中国，显然占据独特优势。团结协作、开放共赢，我们一定能走出一条自主可控、差异化的“芯”路。

　　来源：长安街知事 晁星