海报新闻首席记者 周凌峰 报道

　　6月15日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2026年第34次审议会议。根据审议结果，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）首发事项符合发行条件、上市条件和信息披露要求，创业板IPO申请获得通过。

　　九年突围，改写广东晶圆制造格局

　　公开资料显示，粤芯半导体成立于2017年，注册地位于广州市黄埔区。2019年一期产线正式量产，结束了广东省无本土12英寸量产晶圆厂的历史，被业界称为“广州第一芯”。

　　公司聚焦模拟和数模混合芯片特色工艺，产品面向消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域，工艺技术节点覆盖180nm至55nm成熟制程。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

　　截至2025年末，公司共有研发人员343人。自投产以来，累计出货突破180万片12英寸晶圆，客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%。

　　营收高增三年翻倍，亏损持续扩大

　　招股书显示，2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。