大众网记者 张小璐 张凤帅 德州报道

　　6月29日，集成电路用高纯溅射靶材产业创新与发展大会在德州召开。何季麟、屠海令、刘炯天、黄小卫、赵中伟五位中国工程院院士到场，来自有色金属工业协会、集成电路材料产业技术创新联盟的专家学者和产业链上下游企业代表齐聚，议题聚焦一个方向：先进集成电路靶材核心技术和产业化突破。

　　高纯溅射靶材，是芯片制造中薄膜沉积制程的刚需材料。从智能手机到数据中心，从智能汽车到算力底座，缺了它，芯片就造不出来。近年来，高端半导体材料需求快速攀升，国产替代窗口加速打开。与会者形成的共识是：挑战仍在，但机遇更大。

　　这场大会落地德州，并非偶然。

　　深耕靶材技术20余年的有研亿金新材料有限公司，是大会的重要注脚。其德州生产基地自2023年9月投产以来，已形成年产4.3万块高纯溅射靶材的产能。一块块经过熔炼、压加、焊接、机加工等精密工序的靶材从这里下线，走向国内数十家芯片厂的生产线。

　　这些看似普通的金属块，被称为芯片的“神经脉络”。有研亿金德州生产基地总经理万小勇打了个比方：靶材在芯片总成本中只占3%到5%，却属于“关键少数”。从早期4到6英寸的小尺寸产品，一路做到如今12英寸大尺寸靶材的全面突破，企业已实现铜系靶、钴靶、钽靶、铝靶、钛靶等百余款产品全覆盖。纯度做到了七个9的水平，金属杂质含量控制在百万分之0.1以内——打个比方，相当于每吨材料里，杂质不超过0.1克。