“纳米级布线中，任何微小缺陷都可能导致芯片失效。”万小勇解释，产线引入自动化装备和定制化设备，对靶材制造全流程精密管控，良品率稳定在99%以上，产品能够满足全球最尖端的芯片制造需求。

　　从实验室到产线，这条路并不好走。

　　华润微电子董事长何小龙在大会致辞中，以“用户”身份说了实在话：以有研亿金为代表的企业，在超高纯铝、钛、钽、铜等靶材上已实现规模化量产，进入了多家全球顶尖芯片制造企业的供应链。但他也坦陈，7N超高纯铜、5N5高纯锰等高端原料的深度提纯，大尺寸靶材的致密成型与微观缺陷调控，依然是工程化放大的瓶颈。“从实验室样品到产线上稳定、可重复的量产供应，中间还隔着大量工艺验证、异常分析和持续迭代的‘硬骨头’。”

　　他给出了一条务实建议：产业链上下游不能做“等米下锅”的被动用户，要把产线的痛点变成研发的靶点，把实验室的创新成果加速导入工程验证，让国产高纯溅射靶材从“可用”真正迈向“好用、耐用、放心用”。

　　院士专家的智力输出，与天衢新区的产业布局形成了呼应。

　　2013年，全球射频芯片封测企业威讯联合半导体从亚洲十几个城市中选择了德州，德州半导体集成电路产业化由此起步。2018年，中国有研科技集团投资的集成电路用大尺寸硅片产业化项目签约落地。此后6年间，有研集团7个项目相继在德州落户，德州天衢新区承载了其中主要6个。