长鑫科技上市,DRAM产业链能否告别“国外刮风我感冒”?
2026-07-27 19:27 中新经纬
中新经纬7月27日电 (张芷菡)27日,国内存储龙头长鑫科技正式登陆科创板,发行价8.66元/股,募资总额达579亿元,创科创板纪录。
作为国内唯一实现DRAM(动态随机存取存储器)大规模量产的IDM企业,长鑫科技在2025年第四季度DRAM的全球市场份额已增至7.67%,位列全球第四位。
据招股书披露,此次募资预计使用295亿元,将全部投入主业:75亿元投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造,130亿元投向DRAM存储器技术升级,90亿元投向动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。
北京华夏工联网智能技术研究院院长王喜文告诉中新经纬,上市将助推长鑫科技扩产升级。
据国金证券测算,长鑫科技2025年底月产能约28万至29万片。伴随扩产,SemiAnalysis预计,到2026年底长鑫科技的晶圆月产能将达到约35万片,到2028年有望增至50万片。
王喜文进而指出,扩产的意义,在于补上国内DRAM供给短板,给本土设备材料创造验证沃土,降低国内电子产业被“卡脖子”的风险,为DRAM产业链上下游同时增加了订单与供货的稳定性。
上游环节,长鑫科技招股书显示,此次募集资金拟用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目的设备购置及安装费用达46.66亿元,拟在DRAM存储器示范线项目上进行技术改造的设备购置及安装费投资额达174亿元。刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备,以及硅片、抛光液等耗材的采购规模或将同步放大。



