外贸数据的飙升，是产业内功的外化。无锡过去数年在集成电路和人工智能领域的深耕，正在集中兑现。

　　集成电路，三十年的积淀一朝爆发。2025年，无锡集成电路产业实现产值2859亿元，增长15.1%，综合竞争力全国前三。设计、制造、封测“核心三业”产值总规模约占全省二分之一、全国十分之一——封测业规模全国第一，晶圆制造业规模全国第三，设计业全国第五。

无锡集成电路设计中心航拍

　　以长电科技为例，这家全球封测第三、中国大陆第一的龙头企业，2025年实现营收388.71亿元，先进封装业务收入达270亿元，占总营收比重提升至69.5%。截至2026年8月8日收盘，长电科技股价报收77.75元，总市值迫近1400亿大关。长电科技的崛起，映射的正是无锡在先进封测领域赶上AI浪潮风口的战略卡位。

　　SK海力士则是无锡晶圆制造的里程碑。2006年，海力士—意法半导体项目12英寸晶圆生产线在无锡正式投产，填补了中国在12英寸晶圆制造领域的空白。今年初，SK海力士完成无锡工厂工艺升级，DRAM月产能达18万至19万片，其中约90%为1a工艺，无锡工厂产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

　　人工智能，推进从“芯”到“智”的产业跃迁。2026年上半年，无锡人工智能核心产业规模已达438.38亿元，增速33.4%。“十五五”期间，无锡的目标是人工智能核心产业规模突破1200亿元，智能算力规模达到20EFlops。在具身智能机器人领域，无锡已汇聚链上企业178家，今年一季度产业营收同比增长23.5%。