无锡的产业升级路径清晰可见，以集成电路的“硬实力”为底座，向人工智能的“软应用”延伸，形成“传统制造+新兴智造”的双轮驱动。上半年进口机电产品增长9.5%，占进口总值65.3%——高端装备的进口扩张，恰恰说明无锡制造业正在向价值链上游攀升。

　　乘AI东风，资本版图再扩张

　　产业升级与资本市场形成了正向循环。截至2026年6月，无锡千亿市值上市公司从一年前的1家迅速扩充至6家，分别为药明康德、药明生物、盛合晶微、长电科技、华润微、雅克科技。

　　这一扩张节奏令人惊叹。今年上半年，盛合晶微、长电科技、华润微、雅克科技4家企业先后突破千亿市值。无锡A股上市公司总市值从年初约1.5万亿元一度突破2.4万亿元。

　　这6家千亿市值企业，精准对应了无锡的两大核心赛道：药明康德和药明生物主攻生物医药，盛合晶微、长电科技、华润微、雅克科技则锁定半导体和集成电路。而半导体军团正是无锡外贸爆发的产业根基——长电科技是全球封测龙头，盛合晶微是全球领先的硅片制造商。

长电科技

　　资本市场、科技创新与外贸格局之间形成了紧密的三角支撑。资本市场为集成电路和AI企业提供融资与估值激励，科技创新推动技术迭代和产能扩张，外贸将产能转化为全球市场份额，外贸的高增长又反过来提振资本市场信心。这个闭环正在加速运转。

　　厚积薄发，一座百年工商名城的时代进阶

　　无锡时隔八年重返外贸十强，这座百年工商名城正在产业浪潮中精准卡位、厚积薄发。