前7个月我国集成电路出口额超去年全年

　　同比大增99.5%

　　存储芯片成最大拉动力

　　厂商净利润暴增20多倍

　　芯片封装设备订单排到2028年

　　客户提着现金到工厂“抢货”

　　中国集成电路在全球市场迎来“高光时刻”

　　前7个月超去年全年

　　集成电路出口大爆发

　　工厂半年扩产近三倍、企业利润暴增20多倍、单笔订单货值超千万——中国芯片出口，正以前所未有的速度升温。

　　在深圳龙华区一家内存生产企业仓库里，工人们正忙着打包一批即将发往欧洲的货品。深圳市金胜电子科技有限公司副总经理沈嘉琦透露，几乎每周要向欧洲出口500万美元的货品。为了应对订单激增，工厂已从3000平方米扩至8000平方米，“产线预计再增加四条，测试和生产设备还要再投5000万元左右。”

　　全球算力基建需求井喷下，存储芯片一跃成为出口最大品类，相关厂商“吸金”势头惊人。香农芯创总经理助理李昀臻告诉记者，在行业链条的传导下，公司上半年归母净利润增长了20多倍。

　　出口热潮也传导至物流环节。深圳南冠物流有限公司副总经理陈家和介绍，发往马来西亚、越南等代工厂集中地的货量增长20%到30%，单笔货值超千万美元的大单频出。

　　海关总署数据显示：2026年1至7月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的总额。业内人士预计，随着全球半导体行业高景气度延续，全年有望维持高速增长。